松山湖中国IC创新高峰论坛连续十四届落子东莞,天域半导体牵头的“6英寸n型4H碳化硅外延材料关键技术及产业化”项目获省科学技术奖,天域半导体、光大半导体等大项目陆续迎来封顶,前4个月东莞集成电路与半导体存储盘产品产量分别实现了85.7%和55.8%的增长…… 今年以来,东莞半导体及集成电路产业兴起投资热、创新热、生态热,发展态势持续向好。 半导体及集成电路产业是催生新质生产力的重要阵地。如今的东莞,已初步形成以封装测试、设计为核心,以第三代半导体为特色,以及所涵盖的设备、原材料及应用产业为支撑...